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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
【CPCA活动预告】3月31日！“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班
在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多
【CPCA活动预告】3月31日！“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班
在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多
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在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多
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标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多
